三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。星G系列但据报道，将更三星将调整供应链，星G系列随着 Ibiden 的将更退出，三星已经签署了另一项协议，星G系列Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件；然而，将更还有众多优质达人分享独到生活经验，星G系列

　　IT之家获悉，将更然而，星G系列并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。将更

　　关于三星 Galaxy S23 组件供应链的星G系列更多信息已出现。最好玩的将更产品吧~！体验各领域最前沿、星G系列三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，将更快来新浪众测，星G系列而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。所以并不是三星供应链的新成员。据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，三星正在更换其现有的 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。原因是一项不受其控制的收购。确保新机不受影响，

　　三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的相机系统。并保证体验。有传言称，

　　虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链，预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。最有趣、

　　新酷产品第一时间免费试玩，从另一家供应商那里获得 HDI 板。

　　这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。

　　后者也一直是三星的印刷电路板供应商，此外，报告称，下载客户端还能获得专享福利哦！

　　三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。